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  • 宽带多贴片天线
    宽带多贴片天线
    传统单贴片天线带宽较窄,增益不高,多贴片天线能有效提高带宽,但现有多贴片天线对带宽的提升能力有限,带宽约29%,其原因在于有效工作模式的个数,要么只存在两个工作模式,要么三个模式中的一个模式辐射效率低。本发明提出利用具有三槽的基片集成谐振腔与2×2金属贴片结构相互耦合作用,形成三个有效辐射模式,实现了宽频带、高增益的天线,且带内增益起伏小的宽带多贴片天线。
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  • 一种基于基片集成腔的滤波天线
    一种基于基片集成腔的滤波天线
    传统的基于基片集成腔的滤波天线存在带宽与频率选择性不能兼顾的问题。具体而言,背腔槽内侧上层堆叠贴片的滤波天线设计方法较为复杂,频率选择性有限,且无法通过多阶滤波响应增加频率选择性;将辐射体作为滤波器的最后一阶谐振器的滤波天线,存在带宽较窄的问题,并且频率选择性有待进一步提高,部分设计不存在辐射零点,部分设计辐射零点过远或过少。本发明提出层叠基片集成腔以平行双槽进行耦合,并以顶层平行双槽进行辐射,可以以两个谐振器获得三个反射零点及两个辐射零点,实现宽带和高频率选择性的一种基于基片集成腔的滤波天线。
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  • 一种微细间距铜柱晶圆级封装结构及可靠性优化方法
    一种微细间距铜柱晶圆级封装结构及可靠性优化方法
    晶圆级封装技术作为最新的革命性的封装技术,很好的迎合了这一时代需求,得到了越来越广泛的应用。然而,由于器件与印刷线路板(PCB)的线性膨胀系数的失配,容易使焊点附近产生热应力,从而导致热疲劳失效。
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